• 歡迎光臨湖南銀杏數據科技有限公司官網!

    可靠性服務
    /
    /
    /
    印制板及板級組件失效分析
    全部分類
    瀏覽量:
    1000

    印制板及板級組件失效分析

    通過對失效板及其組件的分析,明確失效或缺陷產生的機理和原因,為下一步的改進提供依據,同時明確責任方,解決技術糾紛。
    零售價
    0.0
    市場價
    0.0
    瀏覽量:
    1000
    產品編號
    數量
    -
    +
    庫存:
    介紹
    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[產品參數, 參數]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

    印制板及板級組件失效分析

    通過對失效板及其組件的分析,明確失效或缺陷產生的機理和原因,為下一步的改進提供依據,同時明確責任方,解決技術糾紛。

     

    主要分析的失效模式


    • 焊接不良
    • 爆板、分層、起泡
    • 彎曲形變
    • 開路、短路
    • 腐蝕遷移
    • 漏電燒板

     

    主要分析手段


    • 外觀檢查
    • 金相切片分析
    • X射線透射檢查
    • 染色與滲透檢測
    • 電學測試
    • 熱分析
    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

    CONTACT INFORMATION

    聯系方式

    長沙經濟技術開發區東六路南段77號金科億達科技城B49-2

    OFFICIAL ACCOUNTS

    公眾號

    歡迎關注我們的官方公眾號

    公眾號二維碼

    ONLINE MESSAGE

    客戶留言

    留言應用名稱:
    客戶留言
    描述:

    湖南銀杏數據科技有限公司版權所有    聯系電話:0731-88288662    湘ICP備17008517號-1    網站建設:中企動力長沙    |    后臺管理    本網站支持IPV6